特許
J-GLOBAL ID:200903059784052702

ステンレス鋼製接点

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小倉 亘 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-005932
公開番号(公開出願番号):特開2003-203534
出願日: 2002年01月15日
公開日(公表日): 2003年07月18日
要約:
【要約】【目的】 導電性,ばね弾性,はんだ付け性に優れ、高価なリン青銅に代わるステンレス鋼製接点を提供する。【構成】 このステンレス鋼製接点は、板厚t(mm)が0.3mm以下のステンレス鋼板を基材とし、L/t=40〜200の範囲にある膜厚L(μm)のCuめっき層が基材表面に形成されている。Cuめっき層の上にNiめっき層又はSnめっき層を形成すると耐食性が向上し、長期間にわたって優れた導電性を維持する接点材料となる。Ni又はSnめっき層は、L/M=2〜100,M=0.2〜10を満足する膜厚M(μm)で形成される。
請求項(抜粋):
板厚t(mm)が0.05〜0.5mm以下のステンレス鋼板を基材とし、L/t=40〜200の関係を満足する膜厚L(μm)のCuめっき層が基材表面に形成されていることを特徴とするステンレス鋼製接点。
IPC (4件):
H01H 1/02 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/26 ,  C25D 7/00
FI (4件):
H01H 1/02 Z ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/26 Q ,  C25D 7/00 H
Fターム (18件):
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024BA04 ,  4K024BB10 ,  4K024CB21 ,  4K024DA09 ,  4K024GA01 ,  4K024GA04 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  5G050AA12 ,  5G050AA14 ,  5G050AA29 ,  5G050BA08 ,  5G050CA01
引用特許:
審査官引用 (7件)
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