特許

J-GLOBAL ID：200903059817036759

平型半導体スタック装置

発明者： 山口 弘昭 ,  下村 弥寿仁
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 児玉 俊英 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-170351
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368164
出願日： 2001年06月06日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 平型半導体素子と放熱体とを交互に重合し重合方向に加圧された平型半導体スタック装置において、平型半導体素子と放熱体とが、損傷することなく容易で正確に位置合わせでき、平型半導体素子の交換も容易に可能にする。【解決手段】 平型半導体素子1にピン7を突出して設け、放熱体2の接合面に、上記ピン7が嵌合する位置決め凹部8aと、この凹部8aに連続して放熱体2の端面から一体的に設けられたガイド溝8とを備え、ピン7をガイド溝8に挿入して移動させ、位置決め凹部8aにて停止させることにより、平型半導体素子1と放熱体2とを位置合わせする。

請求項（抜粋）：

平型半導体素子と放熱体とを互いの接合面の位置合わせ手段を備えて交互に重合し重合方向に加圧して成る平型半導体スタック装置において、上記位置合わせ手段が、上記平型半導体素子を上記放熱体に対して上記重合方向と垂直の方向にスライドさせ、該スライド動作を位置決め部にて停止させて位置合わせするものであることを特徴とする平型半導体スタック装置。

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BC08 ,  5F036BC17 ,  5F036BE06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体スタック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-350830   出願人：三菱電機株式会社
• 圧接型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-069820   出願人：三菱電機株式会社