特許
J-GLOBAL ID：200903059822988695
シングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294867
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153759
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】第1の方向に延在するリードおよび第2の方向に延在するリードと電極との超音波ボンディングがともに信頼性よく行なうことができるシングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法を提供する。【構成】第1の方向のY方向に超音波振動を与えて超音波ボンディングを行なう第1のボンディングツール10と、第2の方向のX方向に超音波振動を与えて超音波ボンディングを行なう第2のボンディングツール20とを具備したシングルポイントボンダー100およびこのシングルポイントボンダー100によりインナーリードボンディングを行なう方法。
請求項（抜粋）：
第1の方向に超音波振動を与えて超音波ボンディングを行なう第1のボンディングツールと、前記第1の方向と直角の第2の方向に超音波振動を与えて超音波ボンディングを行なう第2のボンディングツールとを具備したことを特徴とするシングルポイントボンダー。
引用特許：
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