特許
J-GLOBAL ID:200903059840147010

封止材用組成物とそれを用いた封止材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 亀井 弘勝 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-365895
公開番号(公開出願番号):特開2003-165969
出願日: 2001年11月30日
公開日(公表日): 2003年06月10日
要約:
【要約】【課題】 半導体デバイスの製造装置用として適した含フッ素エラストマー系の、金属や硫黄を含まない封止材であって、同じ硬度での圧縮永久ひずみ率を小さくできて使用時の圧縮によって永久変形しにくく耐用寿命の長い封止材を、1つの封止材内、あるいは2つ以上の封止材間での物性のばらつきを生じることなしに形成できる新規な封止材用組成物と、それを用いた封止材とを提供する。【解決手段】 封止材用組成物は、架橋可能な含フッ素エラストマーに、これを架橋反応させる架橋剤と、補強剤としてのポリイミド系樹脂粉末とを添加した。封止材は、上記封止材用組成物を所定の形状に成形して架橋反応させた。
請求項(抜粋):
架橋可能な含フッ素エラストマーと、この含フッ素エラストマーを架橋させるための架橋剤と、補強剤としてのポリイミド系樹脂粉末とを含有することを特徴とする封止材用組成物。
IPC (7件):
C09K 3/10 ,  C08K 5/00 ,  C08L 27/12 ,  C08L 79/08 ,  F16J 15/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件):
C09K 3/10 M ,  C08K 5/00 ,  C08L 27/12 ,  C08L 79/08 Z ,  F16J 15/10 C ,  F16J 15/10 G ,  H01L 23/30 R
Fターム (33件):
3J040BA01 ,  3J040EA16 ,  3J040FA07 ,  4H017AA17 ,  4H017AB12 ,  4H017AD01 ,  4H017AE02 ,  4J002BD121 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BD161 ,  4J002BE041 ,  4J002CM042 ,  4J002EF116 ,  4J002EK037 ,  4J002EK047 ,  4J002EK057 ,  4J002EK067 ,  4J002EK087 ,  4J002EU186 ,  4J002EU196 ,  4J002FD012 ,  4J002FD020 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD340 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109EA07 ,  4M109EB02 ,  4M109EC05 ,  4M109EC15
引用特許:
審査官引用 (4件)
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