特許

J-GLOBAL ID：200903059895441635

電子部品

発明者： 宇熊 裕司 ,  吉川 祐司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▲崎▼主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-027963
公開番号（公開出願番号）：特開2006-216781
出願日： 2005年02月03日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

【課題】 導通抵抗の上昇を招くことなく、導電性接着剤により確実に実装することが可能であり、しかも安価に提供され得る電子部品を得る。 【解決手段】 電子部品素体としてのセラミック焼結体4の外表面に外部電極5,6が形成されており、外部電極5,6が、卑金属からなる電極層5a,6aと、卑金属からなる電極層5a,6aの表面を覆うように設けられたガラス層5b,6bとを有し、ガラス層5b,6bが水に溶解しないガラスからなり、ガラス層5b,6bにおいて、ガラス層の表面まで電極層5a,6aの卑金属が拡散している部分が存在する、電子部品。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品素体と、電子部品素体の外表面に形成された外部電極とを備え、 前記外部電極が、卑金属からなる電極層と、前記卑金属からなる電極層表面を覆うように最外層として設けられており、かつ水に溶解しないガラス層とを有し、 前記ガラス層において、前記電極層の卑金属が前記ガラス層に拡散することにより卑金属とガラスの化合物が形成され、前記化合物がガラス層表面に達している部分が存在することを特徴とする、電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/252

FI (3件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301B ,  H01G1/14 V

Fターム (15件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG12 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ02 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-298297   出願人：株式会社デンソー