特許

J-GLOBAL ID：200903059910516167

接合材、その製造方法および半導体装置

発明者： 飯塚 祐二 ,  池田 良成
出願人/特許権者： 富士電機デバイステクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 酒井 昭徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-322910
公開番号（公開出願番号）：特開2009-147111
出願日： 2007年12月14日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：

【課題】接合性が被接合材に関わらず良好で、高温耐量の高い接合材を提供すること。また、この接合材を用いて接合された半導体装置の耐熱性を向上させること。【解決手段】融点が、たとえば260°C以上と高い板状の中央層2の上下表面に、中央層2より融点が低く濡れ性の良好な表面層3を積層することで接合材1を得ることができる。また、この接合材1を介して半導体チップや絶縁基板などの被接合材を接合することで半導体装置を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板状の中央層の上下表面に表面層が積層された接合材であって、前記中央層は前記表面層より融点が高いことを特徴とする接合材。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/28 ,  B23K 35/14

FI (6件)：

H01L21/52 E ,  B23K35/26 310C ,  B23K35/26 310D ,  B23K35/26 310A ,  B23K35/28 310D ,  B23K35/14 A

Fターム (6件)：

5F047AA01 ,  5F047AB08 ,  5F047BA05 ,  5F047BA06 ,  5F047BA17 ,  5F047BA19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ハンダ材及びハンダ材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-361431   出願人：株式会社東芝
• 電子部品およびソルダペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-298352   出願人：株式会社村田製作所