特許
J-GLOBAL ID：200903072844367526
電子部品およびソルダペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-298352
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072173
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】内部の構成部品をはんだ付けした電子部品は、プリント基板に実装するときにもはんだ付けが行われる。従って、構成部品のはんだ付け部には二度目のはんだ付けで溶融しないように高温はんだが用いられる。従来の電子部品は構成部品をはんだ付けするの高温はんだとしてPb主成分のものが用いられていた。しかしながら近時のPb使用規制により、Pb主成分の高温はんだが使えなくなってきている。【解決手段】中温の鉛フリーはんだは、Sn主成分であるため液相線温度が220°C近辺となる。従って、本発明の電子部品は、構成部品の少なくとも一部が固相線温度260°C以上で、液相線温度360°C以下のBiまたはBi主成分の高温はんだではんだ付けされており、そして脆性補強のために、はんだ付け部が接着剤を有するフラックス残渣で補強されている。また本発明のソルダペーストは、高温はんだ粉と接着剤が含有されたフラックスからなり、高温はんだ粉はBiまたはBi主成分の高温はんだであって、しかもBi主成分の高温はんだは固相線温度が260°C以上で、液相線温度が360°C以下のものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
構成部品の少なくと一部がBiまたは固相線温度が260°C以上で、しかも液相線温度が360°C以下であるBi主成分の高温はんだではんだ付けしてあるとともに、該はんだ付け部を熱硬化性の接着剤が含有されたフラックス残渣で補強してあることを特徴とする電子部品。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K3/34 505E
, H05K3/34 512C
5E319AA02
, 5E319AB01
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC22
, 5E319CD25
, 5E319GG20
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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