高融点金属とステンレス鋼又は鉄鋼材料とのろう付け方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西岡義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055660
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246484
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】高融点金属とステンレス鋼又は鉄鋼材料との強固なろう付け方法を実現する。【解決手段】ろう材であるCu中に0.5〜2.0wt%のB(ホウ素)を添加する。ろう材中のBを高融点金属の主成分とを積極的に化学結合させてバリア層を形成させ、ステンレス鋼又は鉄鋼材料中のFe、Cr等の成分が高融点金属側へ拡散することを防止し、これらが脆弱な化合物層を形成することを阻止する。

請求項（抜粋）：

高融点金属とステンレス鋼又は鉄鋼材料とのろう付け方法であって、Cu中に0.5〜2.0wt%のB(ホウ素)を存在させたろう材を用い、ろう材中のBと高融点金属の主成分とを化学結合させてバリア層を形成させることを特徴とする高融点金属とステンレス鋼又は鉄鋼材料とのろう付け方法。

IPC (2件)：

B23K 35/30 310 , B23K 1/19

FI (2件)：

B23K 35/30 310 C , B23K 1/19 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭56-165591
特開昭63-154291
特開昭55-134148

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