特許

J-GLOBAL ID：200903059935879892

半導体装置用リードフレームと半導体装置の製造方法

発明者： 川村 敏雄 ,  鈴村 隆志 ,  佐々木 敏 ,  遠藤 裕寿 ,  杉本 洋
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125855
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334109
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】リードフレームの板厚が薄い場合でも、樹脂モールド時に半導体チップを金型内の所定位置に固定して、ワイヤ等がモールド樹脂から露出することを有効に防止する。【構成】予め、リードフレーム1の片面または両面に絶縁性樹脂からなる位置決め用スペーサ15を設ける。スペーサ15の厚さは、モールド金型5内で半導体チップ2、リードフレーム1のリード先端、およびワイヤ4がモールド金型内壁5aと接触しない厚さに設定する。これにより、モールド金型内に樹脂を注入したときに、スペーサにより樹脂の流動抵抗に抗して半導体チップを所定位置に固定できる。

請求項（抜粋）：

リードフレームの片面または両面に、モールド金型内における位置決め用のスペーサを設けたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-209049   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭62-185340