特許

J-GLOBAL ID：200903059964765847

半導体装置

発明者： 福井 淳 ,  中島 高士
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195564
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064635
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 ボンディングパッドの狭ピッチ化に際しても、実装が容易で信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 本発明の第1の半導体装置の特徴は、片面に導体パターン1を形成した絶縁性テープ2すなわちTAB基板の導体パターン形成面側に半導体チップ3と金属基板4とを搭載し、絶縁性テープ2の裏面側に、孔Hを介して表面側の前記導体パターンに接続するように半田ボール5を配設したことにある。

請求項（抜粋）：

複数個の孔と、少なくとも前記孔の開口を覆うように形成された導体パターンとを表面側に具備した絶縁性テープと、前記絶縁性テープ表面に固着せしめられ、前記導体パターンと電気的に接続された半導体チップと、前記絶縁性テープ表面の前記半導体チップを囲む領域に固着された金属基板と、 前記絶縁性テープの前記孔を介して前記導体パターンに接続せしめられ、前記絶縁性テープの裏面側に突出せしめられた半田ボールとを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-109334   出願人：新光電気工業株式会社