特許

J-GLOBAL ID：200903059986802606

電子部品の面実装用接合部材

発明者： 藤田 勝房
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-033867
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220060
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 熱膨張係数差を有する電子部品とマザーボードとを面実装用接合部材を介して接合された電子装置に加わる熱サイクルの繰り返し応力で生じる面実装用接合部材の塑性変形、延性破壊及び脆性破壊を防止する。【解決手段】 半導体チップ14、半導体パッケージ等の電子部品をマザーボード11に実装する際に、これらの電子部品とマザーボード11との間に介在し、これらを電気的に接続する面実装用接合部材であって、面実装用接合部材は、フラックス18、半田合金粉末16、及び合金粉末16の溶融温度よりも高い耐熱性樹脂ファイバー17を含む混合物を主体とし、接合状態では耐熱性樹脂ファイバー17が溶融・硬化した半田合金20内に均一に分散している。

請求項（抜粋）：

半導体チップ、半導体パッケージ等の電子部品をマザーボードに実装する際に、これらの電子部品とマザーボードとの間に介在し、これらを電気的に接続する面実装用接合部材であって、前記面実装用接合部材は、フラックス、半田合金粉末、及び該半田合金粉末の溶融温度よりも高い耐熱性樹脂ファイバーを含む混合物を主体とし、接合状態では前記耐熱性樹脂ファイバーが溶融・硬化した半田合金内に均一に分散していることを特徴とする電子部品の面実装用接合部材。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 512

FI (6件)：

H01L 23/12 L ,  B23K 35/22 310 B ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/363 Z ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半田およびこの半田を用いて電子部品が実装された回路基板,ならびに半田ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-137744   出願人：オムロン株式会社