特許

J-GLOBAL ID：200903087864980841

半田およびこの半田を用いて電子部品が実装された回路基板,ならびに半田ペースト

発明者： 中井 智之 ,  平野 正夫
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 牛久 健司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137744
公開番号（公開出願番号）：特開平9-295184
出願日： 1996年05月09日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【目的】 電子部品3を回路基板1に実装するための鉛フリー半田10に生じるクラックの進行を阻止するまたは遅らせることにより,鉛フリー半田10の破断を防止する。【構成】 金属薄膜によりコーティングされた繊維状フィラ11を混入させた半田10を用いて,電子部品3の端子3aと,回路基板1の上面に設けられた配線パターンのランド2とが接続される。鉛フリー半田10にクラックが生じたとき,クラックが繊維状フィラ11によって阻止される。

請求項（抜粋）：

少なくとも錫を含む半田において,フィラを混入させたことを特徴とする半田。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/14 Z ,  B23K 35/22 310 B ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-197292
  
• ソルダーペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-356690   出願人：ハリマ化成株式会社, 古河電気工業株式会社
• はんだ材料およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-208565   出願人：株式会社豊田中央研究所