LOC型半導体チップの積層チップパッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347854
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246465
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】パッケージの厚さを低減し、かつ、パッケージの組立工程を簡略化させることができる積層チップパッケージを提供する。【解決手段】電極ボンディングパッド212を有する上部チップ210と、上部チップ210の上側に延設されて電極ボンディングパッド212に連結されるリード220を有する上部リードフレームとを含む上部構造300と、電極ボンディングパッド112を有する下部チップ110と、下部チップ110の上側に延設されて電極ボンディングパッド112に連結される内部リード120と外部リード330とを有する下部リードフレームとを含む下部構造200と、内部リード120と上部チップ210との間に介在して両者を接着する絶縁フィルム150とを含み、かつ、リード220が折曲されて内部リード120の上面に直接接触し上部構造300と下部構造200とが電気的に接続されるようにした。

請求項（抜粋）：

半導体チップの活性面の中央部に配列された複数の電極ボンディングパッドを有する上部チップと、前記上部チップの上側に延設され、対応する前記電極ボンディングパッドに各々電気的に連結されるリードを有する上部リードフレームとを含む上部構造と、半導体チップの活性面の中央部に配列された複数の電極ボンディングパッドを有する下部チップと、前記下部チップの上側に延設され、対応する前記電極ボンディングパッドに各々電気的に連結される内部リード、及び積層チップパッケージを外部回路素子に電気的に連結する外部リードを有する下部リードフレームとを含む下部構造と、前記下部リードフレームの内部リードと前記上部チップとの間に介在して両者を接着する絶縁フィルムとを含み、かつ、前記上部リードフレームのリードが、下部リードフレームの内部リードの上面に直接接触するように折曲されることにより、前記上部構造と前記下部構造とが電気的に接続されている積層チップパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-028675 出願人：日立電線株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-017957 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-269857

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