特許

J-GLOBAL ID：200903060032287709

リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 内海 勝喜 ,  船越 正司 ,  濱谷 毅 ,  森川 健 ,  中林 幸男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-038220
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246530
出願日： 2001年02月15日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームの切削面に生じるかえりを少なくして、樹脂封止型半導体装置の品質を向上させると共に、切削ブレードの寿命を長くして生産性の向上を図る。【解決手段】 リードフレーム10は、外枠部11に支持され、複数の半導体チップをそれぞれ搭載するチップ搭載部12と、各チップ搭載部12の周囲に配置されたインナリード部13と、インナリード部13と外枠部11とを連結して支持する連結部14とを有している。複数のチップ搭載部12は、封止用樹脂材により一括に封止される封止領域20で囲まれている。リードフレーム10の外枠部11における封止領域20の外側で且つ連結部14の延長線上の領域には、幅が切削ブレードの幅よりも大きい第1の開口部16が設けられている。

請求項（抜粋）：

外枠部と、前記外枠部に支持され、複数の半導体チップをそれぞれ搭載する複数のチップ搭載部と、前記各チップ搭載部の周囲に配置されたリード部と、前記リード部と前記外枠部とを連結して支持する連結部と、前記複数のチップ搭載部が封止用樹脂材により一括に封止される封止領域とを備え、前記外枠部における前記封止領域の外側で且つ前記連結部の延長線上の領域に開口部が設けられていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 G ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A

Fターム (13件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F067AA11 ,  5F067BA02 ,  5F067BA08 ,  5F067BD05 ,  5F067DB00 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体素子搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-252237   出願人：株式会社三井ハイテック