特許

J-GLOBAL ID：200903066394887869

半導体素子搭載用基板

発明者： 北 道明 ,  江藤 仁
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 小堀 益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252237
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077235
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 各半導体装置の境界位置を直接割り出すことができ、かつ、ダイシングの位置精度がすぐれ、チップサイズ半導体装置の製造に好適な半導体素子搭載用基板を提供する。【解決手段】 複数の半導体装置を一括して樹脂封止し、その後ダイシングすることにより各半導体装置単位4に分離するタイプの半導体素子搭載用基板1において、ダイシングすべき各半導体装置4の境界部が位置する個所の延長上にあらかじめ目印5をつけた半導体素子搭載用基板。前記目印5はダイシングの幅Wを表示する形状とすることが好ましい。

請求項（抜粋）：

複数の半導体装置を一括して樹脂封止し、その後ダイシングすることにより各半導体装置単位に分離するタイプの半導体素子搭載用基板において、前記ダイシングすべき各半導体装置の境界部が位置する個所の延長上にあらかじめ目印をつけたことを特徴とする半導体素子搭載用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/50 K ,  H01L 21/78 L

Fターム (4件)：

5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA10 ,  5F067BC12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-357465   出願人：三洋電機株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-008822   出願人：日本電気株式会社
• 半導体ウェーハ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-275509   出願人：新日本製鐵株式会社