テープ状絶縁材、絶縁物品および絶縁材用水分散型アクリル系粘着剤

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木崇生 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-212390
公開番号（公開出願番号）：特開2003-331673
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】絶縁基材の片面または両面に水系粘着剤層を設けたテープ状絶縁材であって、絶縁特性の良好な粘着剤層を有するものを提供する。【解決手段】絶縁基材の片面または両面に粘着剤層を設けたテープ状絶縁材において、前記粘着剤層が、アルキル基の炭素数が4〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とする単量体を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであり、かつJIS C-2338に規格される電食係数が0.98以上であることを特徴とするテープ状絶縁材。

請求項（抜粋）：

絶縁基材の片面または両面に粘着剤層を設けたテープ状絶縁材において、前記粘着剤層が、アルキル基の炭素数が4〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とする単量体を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであり、かつJIS C-2338に規定される電食係数が0.98以上であることを特徴とするテープ状絶縁材。

IPC (5件)：

H01B 17/56 , C09J 7/02 , C09J 9/00 , C09J133/06 , C09J133/10

FI (6件)：

H01B 17/56 A , H01B 17/56 Z , C09J 7/02 Z , C09J 9/00 , C09J133/06 , C09J133/10

Fターム (51件)：

4J004AA01 , 4J004AA10 , 4J004AA17 , 4J004AB01 , 4J004AB04 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB01 , 4J004CB02 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF031 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040EC002 , 4J040EF181 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA19 , 4J040GA22 , 4J040GA29 , 4J040GA31 , 4J040HA13 , 4J040HB15 , 4J040HB16 , 4J040HC15 , 4J040HD12 , 4J040HD41 , 4J040JA03 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA11 , 4J040KA16 , 4J040KA38 , 4J040LA09 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 4J040PA23 , 5G333AA04 , 5G333AB22 , 5G333CA01 , 5G333CC01 , 5G333CC04 , 5G333CC09 , 5G333DA03 , 5G333DA11 , 5G333DC02 , 5G333FB12

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-011125 出願人：日東電工株式会社

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