特許
J-GLOBAL ID：200903099583228812

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
黒柳 秋久

黒柳 秋久 について

, 
首藤 伸一朗

首藤 伸一朗 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011125
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212390
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】良好な流動性を有するとともに、信頼性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)下記一般式(1)において繰り返し数n=1となるフェノール樹脂が、一般式(1)で表されるフェノール樹脂全体の50重量%以上を占めるフェノール樹脂。(C)平均粒径20〜60μmを有する無機質充填剤が無機質混合物全体の50〜92重量%を占める混合物。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)下記の一般式(1)において繰り返し数n=1となるフェノール樹脂が、一般式(1)で表されるフェノール樹脂全体の50重量%以上を占める一般式(1)で表されるフェノール樹脂。【化1】(C)下記の平均粒径(x),(y),(z)を有する3種類の無機質充填剤の混合物であって、上記平均粒径(x)を有する無機質充填剤が混合物全体の50〜92重量%、上記平均粒径(y)を有する無機質充填剤が混合物全体の5〜40重量%、上記平均粒径(z)を有する無機質充填剤が混合物全体の3〜15重量%に設定されている。(x)平均粒径20〜60μm。(y)上記(x)である平均粒径20〜60μmのもののうちから選択使用した無機質充填剤の平均粒径をαとした場合、0.1α≦平均粒径(μm)≦0.2αで表される平均粒径。(z)上記(x)である平均粒径20〜60μmのもののうちから選択使用した無機質充填剤の平均粒径をαとした場合、0.01α≦平均粒径(μm)<0.1αで表される平均粒径。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  C08L 9/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08K 7/18 ,  C08L 9/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
Fターム (27件)：
4J002AC02Y ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CP03Z ,  4J002CP09Z ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ018 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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