特許

J-GLOBAL ID：200903060039231415

絶縁材用樹脂組成物およびこれを用いた絶縁材

発明者： 吉田 達弘 ,  榎 尚史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000190
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189109
出願日： 2000年01月05日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 極めて低い誘電率と良好な絶縁性を示すなどの電気特性と共に、耐熱性にも優れた絶縁材用樹脂組成物およびこれを用いた絶縁材を提供する。【解決手段】 ポリベンゾオキサゾール前駆体、またはポリベンゾオキサゾール樹脂に、かご型シルセスキオキサンを配合する。

請求項（抜粋）：

ポリベンゾオキサゾール前駆体、またはポリベンゾオキサゾール樹脂と、かご型シルセスキオキサンとを必須成分とすることを特徴とする絶縁材用樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01B 3/30 ,  C08L 79/04 ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/312 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

H01B 3/30 H ,  H01B 3/30 M ,  H01B 3/30 N ,  C08L 79/04 B ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/312 A ,  H01L 23/30 D

Fターム (30件)：

4J002CM021 ,  4J002CP032 ,  4J002GQ01 ,  4M109AA02 ,  4M109CA09 ,  4M109CA10 ,  4M109CA11 ,  4M109CA12 ,  4M109DB17 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109ED01 ,  4M109GA10 ,  5F058AA04 ,  5F058AC02 ,  5F058AD04 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH03 ,  5G305AA06 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305AB26 ,  5G305BA09 ,  5G305CA32 ,  5G305CB26 ,  5G305CD04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 集積回路装置およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-258204   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-023622   出願人：松下電器産業株式会社
• 新規な含ケイ素重合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-233708   出願人：東芝シリコーン株式会社