特許

J-GLOBAL ID：200903060045333998

セラミック基板の製造方法

発明者： 長谷川 浩昭 ,  吉田 明男
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社 ,  大日精化工業株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-228731
公開番号（公開出願番号）：特開2000-159577
出願日： 1999年08月12日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】 ガラス成分(ガラス、石英)の含有率が高いセラミック基板の製造工程において、樹脂製のキャリアフィルム上に存在するグリーンシートに、レーザー加工によりスルーホールを形成するに際し、キャリアフィルムの破損を抑えることができ、また、スルーホール周囲の盛り上がりを抑えることができる方法を提供する。【解決手段】 セラミック骨材、ガラス成分およびバインダに加えてレーザー光吸収剤を含有するグリーンシートを、レーザー加熱により加工する。レーザー光吸収剤の添加は、グリーンシート中においてセラミック骨材とガラス成分との合計に対しガラス成分が80体積%以上を占める場合に特に有効である。前記レーザー光吸収剤としては、顔料(ただし、カーボンブラックを除く)を含有するものを用いる。

請求項（抜粋）：

セラミック骨材、ガラス成分、バインダおよびレーザー光吸収剤を含有するグリーンシートを樹脂からなるキャリアフィルム上に形成した状態で、レーザー加熱により前記グリーンシートにスルーホールを形成する工程を有し、前記レーザー光吸収剤として、カーボンブラックを除く顔料を含有するものを用いるセラミック基板の製造方法。

IPC (5件)：

C04B 35/622 ,  C04B 35/495 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C04B 35/00 G ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  C04B 35/00 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レーザ加工用セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-268402   出願人：太陽誘電株式会社
• 基板用ガラス、それを用いたセラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-337444   出願人：ティーディーケイ株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 塗料ハンドブック, 19641120, 再増補版第7刷, 第24〜25頁