特許
J-GLOBAL ID:200903060089802553

電子制御装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢作 和行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-242872
公開番号(公開出願番号):特開2007-059608
出願日: 2005年08月24日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】 放熱性を向上しつつ安定化した電子制御装置を提供すること。【解決手段】 放熱材料からなる筐体10と、基板21上に発熱素子23が実装され、筐体10に固定された状態で筐体10内に収容される回路基板20と、を備えた電子制御装置100において、発熱素子23及び当該発熱素子23が実装された基板21の部位を間に挟むように柔軟性を有する熱伝導部材30(30c,30d)を配置し、熱伝導部材30(30c,30d)を介して筐体10に放熱するようにした。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
放熱材料からなる筐体と、 発熱する電子部品が実装され、前記筐体に固定された状態で前記筐体内に収容される回路基板と、を備えた電子制御装置において、 前記筐体に対する前記回路基板の固定部位の近傍に、前記電子部品を実装し、 前記筐体と前記電子部品との間、及び、前記筐体と前記回路基板における前記電子部品実装部位の裏面部位との間、の少なくとも一方に柔軟性を有する熱伝導部材を配置したことを特徴とする電子制御装置。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  H01L 23/40
FI (2件):
H05K7/20 E ,  H01L23/40 A
Fターム (8件):
5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5F136DA22 ,  5F136EA61 ,  5F136EA66
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 電子制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-092495   出願人:株式会社デンソー

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