特許
J-GLOBAL ID：200903004608488120
電子制御装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-092495
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289191
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。【解決手段】 プリント基板5は、ケース9とカバー13とによって挟まれた状態で、プリント基板5を貫く前記ネジ15により、筐体7に固定されている。プリント基板5は、その搭載面5aと反搭載面5bとプリント基板5の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層17a、17b、17cが、平行に複数形成されており、それらは、熱的に分離されている。カバー13には、カバー13の底部13bから電子部品5の搭載位置に向けて突出部27が設けられている。突出部27の先端面27aと、電子部品5の搭載位置(即ち電子部品5の投影領域)に対応するプリント基板5の反搭載面5bとの間に、先端面27a及び反搭載面5bと接して、柔軟性を有する半固体の熱伝導材29が配置されている。
請求項（抜粋）：
搭載面及び反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を複数の筐体部材からなる筐体内に収容した電子制御装置において、前記反搭載面側の筐体部材の一部を、前記電子部品の搭載位置に向けて突出させるとともに、その突出部分と前記反搭載面との間に、前記突出部分側及び前記反搭載面側と接するように、柔軟性を有する熱伝導材を配置し、更に、前記突出部分を設けた筐体部材と前記基板とを、直接に又は所定の厚さのスペーサを介して接触させて固定したことを特徴とする電子制御装置。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, H01L 23/36
, H05K 1/02
, H05K 7/14
H05K 7/20 F
, H05K 7/20 C
, H05K 1/02 F
, H05K 7/14 C
, H01L 23/36 D
5E322AA03
, 5E322AA11
, 5E322AB01
, 5E322AB02
, 5E322EA10
, 5E322FA04
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CD32
, 5E338EE02
, 5E348AA08
, 5E348AA31
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC35
