異方導電性コネクターおよびその製造方法並びにその応用製品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大井正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-262550
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077962
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】接続すべき回路装置の電極ピッチが小さくても、回路装置に対する位置合わせや保持固定を容易に行うことができ、全ての導電部について、良好な導電性が確実に得られると共に導電部間の絶縁性が確実に得られる異方導電性コネクターおよびその製造方法並びにその応用製品の提供。【解決手段】異方導電性コネクターは、フレーム板10の貫通孔11およびその周辺部に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散された弾性異方導電膜20用の成形材料層を形成し、この成形材料層の接続用導電部22となる部分および被支持部25となる部分にそれ以外の部分よりも大きい強度の磁場を作用させて、被支持部25となる部分に存在する導電性粒子を当該部分25に保持させた状態で、導電性粒子を接続用導電部22となる部分に集合させて厚み方向に配向させ、成形材料層を硬化処理することにより得られる。

請求項（抜粋）：

厚み方向に伸びる貫通孔を有するフレーム板と、このフレーム板の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とを有してなり、当該弾性異方導電膜が、磁性を示す導電性粒子が密に含有されてなる厚み方向に伸びる接続用導電部およびその周囲に形成された絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における貫通孔の周辺部に固定された被支持部とよりなる異方導電性コネクターを製造する方法であって、前記フレーム板の貫通孔およびその周辺部に、硬化処理よって弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用の成形材料層を形成し、この成形材料層に対して、その接続用導電部となる部分および被支持部となる部分においてそれ以外の部分よりも大きい強度の磁場を作用させることにより、少なくとも成形材料層における被支持部となる部分に存在する導電性粒子を当該部分に保持させた状態で、当該成形材料層中の導電性粒子を接続用導電部となる部分に集合させて厚み方向に配向させ、この状態で前記成形材料層を硬化処理することにより、弾性異方導電膜を形成する工程を有することを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。

IPC (8件)：

H01L 21/66 , G01R 1/06 , G01R 31/26 , H01B 5/16 , H01B 13/00 501 , H01L 21/60 311 , H01R 11/01 501 , H01R 43/00

FI (8件)：

H01L 21/66 B , G01R 1/06 A , G01R 31/26 J , H01B 5/16 , H01B 13/00 501 P , H01L 21/60 311 S , H01R 11/01 501 C , H01R 43/00 H

Fターム (33件)：

2G003AA07 , 2G003AA10 , 2G003AB01 , 2G003AD01 , 2G003AG03 , 2G003AG07 , 2G003AG12 , 2G003AG20 , 2G011AA16 , 2G011AB06 , 2G011AB08 , 2G011AB09 , 2G011AB10 , 2G011AC06 , 2G011AC14 , 2G011AE01 , 2G011AE03 , 2G011AE22 , 2G011AF07 , 4M106AA01 , 4M106BA14 , 4M106CA60 , 4M106CA64 , 4M106DJ32 , 5E051CA03 , 5F044KK01 , 5F044LL09 , 5F044LL13 , 5F044LL15 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01 , 5G307HC02

引用特許：

審査官引用 (2件)

検査用基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-176941 出願人：松下電器産業株式会社
導電性積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-175091 出願人：ジェイエスアール株式会社

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