特許

J-GLOBAL ID：200903060151905798

プリント配線板の製造方法

発明者： 小西 真美 ,  政時 民治 ,  大沢 三郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287775
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148805
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 回路基板の配線回路を形成する凹部への導電性ペーストの充填を容易とし、上記凹部以外への導電性ペーストの付着の防止を可能とし、配線回路間の絶縁性を確保する。【構成】 回路基板6の回路パターン部分を形成する凹部7に導電性ペースト11を充填する前に回路基板6の回路パターンの形成されない部分の凸部10にのみ剥離性の高い樹脂の塗膜9を形成し、導電性ペースト11の充填後に上記樹脂の塗膜9を剥離する。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面が金属により構成され、回路パターン部分が凸部となっている平板を金型内に装着し、上記金型内に溶融樹脂を充填して平板上に溶融樹脂を配し、上記平板を剥離することにより、表面に上記平板の凸部が凹部として転写され、回路パターン部分が凹部として形成される回路基板を形成し、上記回路基板の凹部に導電性ペーストを充填することにより配線回路を形成するプリント配線板の製造方法において、導電性ペーストの充填の前に回路基板の回路パターンの形成されない凸部にのみ剥離性の高い樹脂の塗膜を形成し、導電性ペーストの充填後に上記樹脂の塗膜を剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-187682
  
• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-085687   出願人：住友ベークライト株式会社, ソニー株式会社