特許

J-GLOBAL ID：200903060175761169

回路板の形成方法

発明者： 岡本 剛 ,  鎌田 策雄 ,  内野々 良幸 ,  大谷 隆児 ,  中嶋 勲二 ,  鈴木 俊之 ,  北村 啓明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-006249
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212008
出願日： 1994年01月25日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 導体厚みが厚く、高精度な分離独立した回路パターンを有する回路が、生産性よく得られる回路板の形成方法の提供。【構成】 絶縁基板1に触媒核3を付着させ、分離独立した回路パターン部間を通電ブリッジ部によって接続し、連続した回路パターンとなる部分を除いてレーザを照射し、洗浄を行い、このレーザ照射部に付着している触媒核3を除去し、金属膜を無電解めっきによって析出させて連続した回路パターンを形成し、通電ブリッジ部にめっきレジスト6を形成し、電解めっきを行った後、通電ブリッジ部のめっきレジスト6および金属膜5aを除去し、分離独立した回路パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に触媒核を付着させ、分離独立した回路パターン部間を通電ブリッジ部によって接続し、連続した回路パターンとなる部分を除いてレーザを照射し、洗浄を行い、このレーザ照射部に付着している触媒核を除去し、金属膜を無電解めっきによって析出させて連続した回路パターンを形成し、通電ブリッジ部にめっきレジストを形成し、電解めっきを行った後、通電ブリッジ部のめっきレジストおよび金属膜を除去し、分離独立した回路パターンを形成することを特徴とする回路板の形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/20 ,  C23C 18/28 ,  C25D 7/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-045293
  
• 特開昭61-006892
  
• 特開平4-263490
  
• 銅・ポリイミド積層構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-066232   出願人：日立電線株式会社