特許
J-GLOBAL ID：200903060191380272
シート型基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-285607
公開番号（公開出願番号）：特開2006-101249
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることが出来る温度補償型水晶発振器等の電子部品に用いられるシート型基板を提供することである。【解決手段】 各基板領域の外周に沿って切断され、各基板領域が捨てしろ領域より分離され、基板領域と1対1に対応する実装用基板と該容器体との間より先の書込ポスト切断面が露出している多数個の温度補償型水晶発振器を有することを特徴とし、また、ビアホールにより捨てしろ領域の基板の表裏面の導通がとられていることを特徴とし、また、捨てしろ領域の書込みポストの面積が、基板領域の書込みポストの面積よりも大きいことを特徴として課題を解決する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
矩形状の基板領域と捨てしろ領域とが相互に隣接して複数個ずつ配置され、該各基板領域の隅部に複数個のスペーサ部材が、同一基板領域内の隣接するスペーサ部材間にその一端が該捨てしろ領域まで延在された金属製の書込ポストがそれぞれ形成されており、
各基板領域内で該スペーサ部材、及び該書込ポストの存在しない部位には温度補償データを格納するメモリを有した発振用IC素子が搭載されており、
該スペーサ部材上には基板と、該基板を介して蓋体により気密封止された水晶振動素子が収容されている容器体が取り付けられており、
各基板領域の外周に沿って切断され該各基板領域が捨てしろ領域より分離され該基板領域と1対1に対応する実装用基板と該容器体との間より該書込ポスト切断面が露出している多数個の温度補償型水晶発振器を有することを特徴とするシート型基板。
IPC (3件)：
H03B 5/32
, H03H 3/02
, H03H 9/02
H03B5/32 H
, H03H3/02 Z
, H03H9/02 A
, H03H9/02 K
, H03H9/02 N
5J079AA04
, 5J079BA02
, 5J079BA43
, 5J079DB04
, 5J079HA07
, 5J079HA15
, 5J079KA01
, 5J108AA04
, 5J108AA06
, 5J108BB02
, 5J108GG03
, 5J108KK02
, 5J108KK04
, 5J108KK07
