特許
J-GLOBAL ID:200903060208479120

無鉛ハンダ合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河原 純一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-174210
公開番号(公開出願番号):特開平10-006075
出願日: 1996年06月13日
公開日(公表日): 1998年01月13日
要約:
【要約】【課題】 リフトオフ現象の発生を抑止するとともに、可塑性が高くかつぬれ性の良い無鉛ハンダ合金を提供する。【解決手段】 本発明の無鉛ハンダ合金は、Agが1.0〜6.0重量%、Cuが0.05〜3.0重量%、Geが0.03〜2.0重量%、残部分がSnよりなることを特徴とする。特に、SnとAgの構成比が99.0:1.0ないし94.0:6.0、CuとGeの構成比が60:40であることを特徴とする、Sn-Ag-Cu-Geの4元合金でなることにより、リフトオフ現象の発生を防止することができる。また、Cuを含むことにより、可塑性が高く、機械加工が容易となる。さらに、これらの無鉛ハンダ合金にBiを0.5〜4.0重量%添加したものは、ぬれ性が改善され、ハンダ付け性とハンダ付け強度が向上する。
請求項(抜粋):
Agが1.0〜6.0重量%、Cuが0.05〜3.0重量%、Geが0.03〜2.0重量%、残部分がSnよりなることを特徴とする無鉛ハンダ合金。
IPC (2件):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00
FI (2件):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭62-230493
  • はんだペースト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-009833   出願人:富士通株式会社
  • 高温はんだ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-167158   出願人:千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
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