特許
J-GLOBAL ID:200903060233543061
電磁波シールド板及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
久保山 隆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-064619
公開番号(公開出願番号):特開2002-271086
出願日: 2001年03月08日
公開日(公表日): 2002年09月20日
要約:
【要約】【課題】 ガラス基板に直接導電性の幾何学パターンが形成されており、両者の密着性が良好で、湿式メッキによる追加金属層の形成にも耐え得る電磁波シールド板を提供する。【解決手段】 ガラス基板及びその上に形成された導電性の幾何学パターンからなり、その幾何学パターンが、(a)金属及び金属化合物から選ばれる導電成分並びに、(b)400〜620°Cの軟化点を有するガラス成分を含有し、所望によりさらに(c)黒色顔料を含有する電磁波シールド板が提供される。この電磁波シールド板は、ガラス基板上に、金属粒子、ガラスフリット、樹脂成分及び有機溶剤を含有し、所望によりさらに黒色顔料を含有するペーストを用いて印刷により幾何学パターンを形成する工程と、印刷されたペースト中の有機物が10重量%以下になる条件で焼成する工程とを有する方法により、製造できる。
請求項(抜粋):
ガラス基板及びその上に形成された導電性の幾何学パターンからなり、該幾何学パターンが、(a)金属及び金属化合物から選ばれる無機フィラー成分、並びに(b)400〜620°Cの軟化点を有するガラス成分を含有することを特徴とする電磁波シールド板。
IPC (3件):
H05K 9/00
, G09F 9/00 309
, G09F 9/00 313
FI (3件):
H05K 9/00 V
, G09F 9/00 309 A
, G09F 9/00 313
Fターム (9件):
5E321AA04
, 5E321BB23
, 5E321BB25
, 5E321BB32
, 5E321GG05
, 5E321GH01
, 5G435AA16
, 5G435GG33
, 5G435HH11
引用特許:
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