特許

J-GLOBAL ID：200903060252983587

チップコイルおよびその製造方法

発明者： 大庭 美智央 ,  渥美 俊之 ,  ▲高▼橋 祐一 ,  松谷 伸哉
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-146587
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324491
出願日： 2005年05月19日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：

【課題】従来の配線は着色されていなかったので、コイルパターンを微細化することが難しかった。【解決手段】配線102の一面を着色させることで、配線102を硬化済感光性レジスト108の中に内蔵しながらビア等を介して多層に形成する場合でも、配線102による乱反射による感光性レジストの不必要な硬化(あるいは被り)を防止できるため、チップコイルの配線102やビア104の微細化、高精度化が可能となり、製品の小型化や高性能化が可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

感光性樹脂の硬化物からなる絶縁性樹脂の中に,内蔵された配線の一面が他の面と異なる色に着色されているチップコイル。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (2件)：

H01F17/00 B ,  H01F41/04 C

Fターム (5件)：

5E062DD01 ,  5E070AA01 ,  5E070CB02 ,  5E070CB08 ,  5E070CB17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-077152   出願人：株式会社トーキン