特許

J-GLOBAL ID：200903082205217845

電子部品及びその製造方法

発明者： 佐藤 健治
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077152
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270355
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 電気特性及び信頼性を十分に満足させることができ,十分な密着力が得られ,かつウエットエッチング可能であり,低コスト化プロセスで製造できる電子部品とその製造方法とを提供すること。【解決手段】 電子部品において,導体パターン13は,予め定められた導体パターンに形成されるとともに,絶縁層12a上に形成された第1導電膜3 ́と,前記第1導電膜上に形成された第2導電膜6とを備え,第1導電膜3 ́は無電解Cuめっき膜からなり,第2導電膜6は,電解Cuめっき膜からなる。

請求項（抜粋）：

基板上に導体パターンと絶縁層とを積層して形成された電子部品本体と,前記電子部品本体の側面の一部を含むとともに,前記導体パターンの一部に接続されるように形成された外部電極とを備えた電子部品において,前記導体パターンは,前記絶縁層上に形成された第1導電膜と,前記第1導電膜上に形成された第2導電膜とを備え,前記第1導電膜は無電解Cuめっき膜からなり,前記第2導電膜は電解Cuめっき膜からなることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00

FI (2件)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-123706
  
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135816   出願人：株式会社村田製作所