特許

J-GLOBAL ID：200903060253198492

高周波回路用銅合金箔

発明者： 富岡 靖夫
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-226421
公開番号（公開出願番号）：特開2002-038226
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【課題】銅の高い導電性を持ちながら高強度を持ち,なお且つインピーダンスの低い銅合金箔の開発。【解決手段】質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する)Zr:0.01%以上0.25%以下を含有し,残部を銅及び不可避不純物とし,表面粗さにおいて,最大高さ(Ryとする)を0.3μm以上3.5μm以下,算術平均粗さ(Raとする)を0.02μm以上0.2μm以下とした高周波回路用銅合金箔。

請求項（抜粋）：

質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する)Zr:0.01%以上0.25%以下を含有し,残部を銅及び不可避不純物とし,表面粗さにおいて,最大高さ(以下Ryとする)を0.3μm以上3.5μm以下,算術平均粗さ(以下Raとする)を0.02μm以上0.2μm以下とした高周波回路用銅合金箔。

IPC (8件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/08 ,  C22C 9/10 ,  G06K 19/077

FI (8件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/08 ,  C22C 9/10 ,  G06K 19/00 K

Fターム (4件)：

5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-170932
  
• ダイレクトボンディング性及びはんだ付け性に優れた銅および銅基合金とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-205161   出願人：同和鉱業株式会社