特許
J-GLOBAL ID：200903060281638848
無線用回路のシールド構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-091185
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284865
出願日： 1997年04月09日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 成形工程のみでシールド効果が得られる筐体を作成して、メッキや蒸着を行う工程が不要にし、大幅なコストダウンを図る。【解決手段】 2色成形技術によりし電子機器の筐体1の回路取り付け部1aを導電性プラスチック材料で成形し、同時に筐体1のアンテナ取り付け部1bを絶縁性プラスチック材料で回路取り付け部1aと一体に成形して、回路取り付け部1a内に無線用回路2を取り付け、この無線用回路2にアンテナ取り付け部1bに取り付けたアンテナ3を接続した。
請求項（抜粋）：
電子機器の筐体に設けられた回路取り付け部内に無線用回路を取り付け、この無線用回路に前記筐体のアンテナ取り付け部に取り付けたアンテナを接続すると共に、前記無線回路をシールドする無線回路のシールド構造において、前記筐体の回路取り付け部を導電性プラスチック材料で成形し、前記筐体のアンテナ取り付け部は絶縁性プラスチック材料で成形したことを特徴とする無線用回路のシールド構造。
引用特許：
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