特許
J-GLOBAL ID:200903060294427480

半導体受光素子及びそれを用いた光モジュール及び光伝送装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-239811
公開番号(公開出願番号):特開平11-150279
出願日: 1998年08月26日
公開日(公表日): 1999年06月02日
要約:
【要約】【課題】光モジュール及び光伝送装置の低コスト化に向け、他の端面入射型光デバイスとの整合性が良く、容易に高精度に位置決めを行うことのできる半導体受光素子を提供する。【解決手段】光吸収層19が形成されている端面入射型受光素子において、該受光素子の検出光を吸収してしまう光吸収層19の一部を除外した空間領域を形成することで、該受光素子の主平面を貫通、透過する検出光の透過量が30%以上である主平面に平行なマーカ検出用領域24を少なくとも100μm2備えることにより、光デバイス26上のマーカ23の検出を容易にし、該受光素子の位置決めを高精度に行う。
請求項(抜粋):
基板に搭載されるべき面に略平行な面に光吸収層を備えた半導体受光素子であって、該半導体受光素子が前記搭載されるべき面の方向に投影された場合に得られる該半導体受光素子の2次元投影領域の中に、前記光吸収層の光透過率と異なる光透過率の領域を透過した光が投影されるように構成したことを特徴とする半導体受光素子。
IPC (2件):
H01L 31/02 ,  G02B 6/42
FI (2件):
H01L 31/02 B ,  G02B 6/42
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-102810
  • 光受発光素子モジュール及びその製作方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-219675   出願人:古河電気工業株式会社
  • 光アセンブリ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-216939   出願人:株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
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