特許
J-GLOBAL ID：200903060313577250
真空ダクト用フランジ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-254026
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124698
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 接続部のダクト内面を滑らかに形成して、電磁場の発生がない真空ダクト用フランジを提供する。【構成】 ガスケット18にエッジ17A,17B を食い込まして圧接しシールする真空ダクト用フランジにおいて、筒部14A,14B 同士を挿筒21および受筒22により差込み式に嵌合させるとともに、フランジ本体15A,15B を締結ボルト16により撓み可能な厚さにしてガスケット18にエッジ17A,17B を圧接させるように構成した。
請求項（抜粋）：
真空ダクトに連続する筒部の外周部にフランジ本体が一体成形され、このフランジ本体の対向面に、フランジ本体間に介装されるリング状ガスケットに圧接する環状のエッジがそれぞれ突設されるとともに、フランジ本体内周側にギャップ用段部が形成されて筒部間にギャップ空間が開口され、外周部に連結された複数の締結具により2個のフランジ本体を締結する真空ダクト用フランジにおいて、一方のフランジの筒部の端部に、内面が真空ダクトの内面に連続する挿筒をギャップ空間の開口部に突出させるとともに、他方のフランジの筒部の端部に、前記挿筒の先端部が内嵌密接する受用段部を形成して差込み式に構成し、前記フランジ本体を締結具により撓み可能な厚みに形成したことを特徴とする真空ダクト用フランジ。
IPC (2件)：
引用特許：
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