特許
J-GLOBAL ID:200903060313786372

ロッド、軸受け、実装機の真空吸着装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-005866
公開番号(公開出願番号):特開平8-210354
出願日: 1995年01月18日
公開日(公表日): 1996年08月20日
要約:
【要約】【目的】 被吸着物を吸着するロッドの移動抵抗を低減することによりロッドの制御精度を確実に向上できる実装機の真空吸着装置を提供する。【構成】 このダイボンダの真空吸着装置D1 は、ロッド1、静圧軸受け2及びヘッド部3を備えている。ロッド1を構成するロッド本体9は、直線状かつ断面円形状であり、吸引口10、排気口13及び流体通路としての第1の真空引き通路14を有する。吸引口10はロッド本体9の先端部に形成され、被吸着物としてのICチップ6を真空吸着する。排気口13はロッド本体9の外周面に形成されている。第1の真空引き通路14は吸引口10と排気口13とを連通する。静圧軸受け2は、圧力流体によってロッド1を移動可能にかつ非接触的に支承する。静圧軸受け2は、ヘッド部3の下端面に縦向きに固定される。ロッド1側には磁石32が設けられ、ヘッド部3側にはコイル34が設けられている。
請求項(抜粋):
軸受け(2,41,84,87)のロッド挿通孔(16)内にロッド本体(9,48,61,63,65,67,69,71,75,77,83,91)が挿通されることにより、その軸受け(2,41,84,87)に非接触的に支承されるロッド(1,40,60,62,64,66,68,70,74,76,82,90)であって、前記ロッド本体(9,48,61,63,65,67,69,71,75,77,83,91)の先端部に形成された第1の開口(10)と、前記ロッド本体(9,48,61,63,65,67,69,71,75,77,83,91)の外周面かつ前記ロッド挿通孔(16)内に配置される部分に形成された第2の開口(13)と、前記両開口(10,13)を連通させる流体通路(14)とを備えたロッド。
IPC (2件):
F16C 32/06 ,  H05K 13/04
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-334960
  • 真空吸着装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-359823   出願人:ソニー株式会社
  • 特開平4-264287
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