特許
J-GLOBAL ID：200903060332895212
発熱体、定着装置および画像形成装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野田 芳弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064085
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251042
出願日： 1998年02月28日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】フィラーの最適な含有比率範囲を規定することにより、接着剤の基体およびまたは温度センサの基材との馴染みが極めて良好でクラックを生じることなく、しかも初期接着強度が十分に大きくて剥離を生じないで、信頼性のすこぶる高い発熱体、これを用いた定着装置および画像形成装置を提供する。【解決手段】電気絶縁性の細長い基体にその長手方向に沿って細長い抵抗発熱体を被着し、抵抗発熱体の熱を感知可能な位置において基体に形成した導電体パターンに基材の上にマウントされてなる温度センサを接続し、さらに温度センサと基体との間に、基体およびまたは基材に対して熱伝導率が同等以上か、熱膨張率が小さいか、または同一材質のフィラーを76±1重量%含有するポリイミド系の接着剤を施与した。基体およびまたは基材に対して、接着剤の熱伝導率が十分に接近するか、熱膨張率が同等になるか、またはフィラーが同一材質であることにより、接着剤にクラックや剥離が発生しなくなる。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性の細長い基体と;基体の長手方向に沿って基体の面に被着された細長い抵抗発熱体と;少なくとも一部が基体上において抵抗発熱体の熱を感知可能な位置に形成されている互いに離間した一対の導電体パターンと;電気絶縁性の基材上にマウントされ、抵抗発熱体の熱を感知可能な位置において導電体パターンに跨って導電的に接続されて配設されたチップ状の温度センサと;熱伝導率が基体およびまたは温度センサの基材と同等以上の微粉末フィラーを76±1重量%含有し、温度センサおよび基体の間を固定するように施与されたポリイミド系の接着剤と;を具備していることを特徴とする発熱体。
IPC (3件)：
H05B 3/20 393
, G03G 15/20 101
, H05B 3/16
H05B 3/20 393
, G03G 15/20 101
, H05B 3/16
