特許

J-GLOBAL ID：200903060333435002

セラミック回路基板

発明者： 長瀬 敏之 ,  黒光 祥郎 ,  神田 義雄 ,  初鹿 昌文
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221478
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065296
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】熱サイクルを繰返し付加してもセラミック基板にクラックが発生しない。【解決手段】セラミック基板13がSi3N4により形成され、このセラミック基板13の両面にAl-Si系ろう材を介して第1及び第2アルミニウム板11,12がそれぞれ積層接着される。また第1及び第2アルミニウム板11,12のAlの純度は99.98重量%以上である。

請求項（抜粋）：

Si3N4により形成されたセラミック基板(13)と、前記セラミック基板(13)の両面にAl-Si系ろう材を介してそれぞれ積層接着された第1及び第2アルミニウム板(11,12)とを備えたセラミック回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/09 ,  B32B 18/00 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/38

FI (6件)：

H05K 1/09 C ,  B32B 18/00 B ,  C04B 37/02 B ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/38 C ,  H01L 23/14 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミックス配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-003780   出願人：株式会社東芝
• アルミニウム材の抵抗溶接法及びアルミニウム材からなる抵抗溶接品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-022726   出願人：本田技研工業株式会社, 昭和アルミニウム株式会社
• 高熱伝導性窒化けい素回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-034933   出願人：株式会社東芝