共押出多層フィルムおよびラミネートフィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-395457
公開番号（公開出願番号）：特開2005-153324
出願日： 2003年11月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】広い温度範囲で容易に安定したヒートシールをすることが可能で、ボイル殺菌等の加熱殺菌中の破袋に耐えてヒートシール部分の破損が防止でき、しかも、開封時にデラミネーションを起こすことなく、開封タブが小さい容器の蓋材でも安定した開封感の良い開封をすることができるフィルムと、このフィルムと基材とを積層接着してなるラミネートフィルムを提供すること。【解決手段】エチレン系樹脂(a)を含有してなる厚さ10μm以上の樹脂層(A)と、プロピレン系樹脂(b1)と高密度ポリエチレン(b2)と低密度ポリエチレン(b3)を含有してなる厚さ0.5〜10μmのヒートシール樹脂層(B)とが隣接して積層されている共押出多層フィルム、および、このフィルムと基材が積層接着されているラミネートフィルム。【選択図】なし。

請求項（抜粋）：

エチレン系樹脂(a)を含有してなる厚さ10μm以上の樹脂層(A)と、プロピレン系樹脂(b1)と高密度ポリエチレン(b2)と低密度ポリエチレン(b3)を含有してなる厚さ0.5〜10μmのヒートシール樹脂層(B)とが隣接して積層されていることを特徴とする共押出多層フィルム。

IPC (3件)：

B32B27/32 , B65D53/04 , B65D65/40

FI (3件)：

B32B27/32 E , B65D53/04 A , B65D65/40 D

Fターム (39件)：

3E084AA25 , 3E084AA26 , 3E084AA37 , 3E084BA08 , 3E084BA09 , 3E084CC04 , 3E084CC05 , 3E084FD13 , 3E084GB08 , 3E084HC08 , 3E084HD01 , 3E084LA01 , 3E086AD24 , 3E086BA04 , 3E086BA15 , 3E086BB41 , 3E086BB51 , 3E086CA01 , 4F100AK04A , 4F100AK04B , 4F100AK07B , 4F100AK63A , 4F100BA02 , 4F100CB00 , 4F100DA03 , 4F100EH20 , 4F100EH23 , 4F100EJ55 , 4F100GB16 , 4F100GB18 , 4F100JA06B , 4F100JA13A , 4F100JA14B , 4F100JA15B , 4F100JL12 , 4F100JL12B , 4F100JL14 , 4F100YY00A , 4F100YY00B

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭57-125047号公報(第2-3頁)
特開昭58-209550号公報(第2-3頁)

審査官引用 (4件)

特開昭58-209550
特開昭58-209550
包装用フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-167692 出願人：三井化学株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

プラスチック事典, 19970920, 第2刷, 325頁、326頁

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