断路接点装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-182343
公開番号（公開出願番号）：特開平8-287758
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】グリスを不要とし、長期間にわたって電気特性を維持できる断路接点装置を得る。【構成】可動側導体に接触する接触子2Bの接触部の表面に、Agと他の金属又は無機化合物からなる複合被膜層を形成させる。

請求項（抜粋）：

一端が固定側導体を挟持し、他端が可動側導体を挟持するように両者に接触した接触子を備え、少なくとも前記接触子表面にAgと他の金属から成る複合被膜層を形成したことを特徴とする断路接点装置。

IPC (4件)：

H01H 1/02 , H01R 13/03 , C23C 14/14 , C23C 14/32

FI (4件)：

H01H 1/02 A , H01R 13/03 D , C23C 14/14 D , C23C 14/32 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

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