特許
J-GLOBAL ID：200903060350547876

マーク位置検出方法およびその装置

発明者：
清水 但美

清水 但美 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (4件)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘 ,  笹原 敏司 ,  原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-130663
公開番号（公開出願番号）：特開2006-308400
出願日： 2005年04月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 アライメントマークの断面形状が左右非対称な場合においても、基板上の実際のアライメントマークの位置を正確に検出可能なアライメントマークのマーク位置検出方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板101上の位置データを有するアライメントマーク100の信号波形102を求めるステップと、アライメントマーク100の断面プロファイル103を求めるステップと、前記断面プロファイル103に基づいて、アライメントマーク100の側面と基板101の表面との交点の位置データを有する信号波形104を求めるステップと、信号波形102と信号波形104を比較し信号波形102における基板101の表面との交点の位置データを求め、この求めた基板の表面との交点の位置データと基板101上の位置データによりアライメントマーク100の中心位置を求めるステップを有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の位置合せのために前記基板に形成されたアライメントマークを検出するマーク位置検出方法であって、 前記アライメントマークを撮像し、その画像のデータにより、前記基板上の位置データを有するアライメントマークの信号波形を求める第1ステップと、 前記アライメントマークの回折光を分光し、その分光スペクトルのデータより、前記アライメントマークの断面プロファイルを求める第2ステップと、 前記第2ステップにより求めたアライメントマークの断面プロファイルに基づいて、アライメントマークの側面と基板の表面との交点の位置データを有する信号波形を求める第3ステップと、 前記第1ステップにおいて求めた、基板上の位置データを有するアライメントマークの信号波形と、前記第3ステップにおいて求めた、アライメントマークの側面と基板の表面との交点の位置データを有する信号波形を比較し、前記アライメントマークの信号波形における基板の表面との交点の位置データを求め、この求めた基板の表面との交点の位置データと前記基板上の位置データにより前記アライメントマークの中心位置を求める第4ステップ を有することを特徴とするマーク位置検出方法。
IPC (3件)：
G01B 11/00 ,  H01L 21/027 ,  G01B 11/24
FI (3件)：
G01B11/00 H ,  H01L21/30 525W ,  G01B11/24 D
Fターム (27件)：
2F065AA07 ,  2F065AA14 ,  2F065AA20 ,  2F065AA22 ,  2F065AA24 ,  2F065AA31 ,  2F065AA52 ,  2F065BB02 ,  2F065BB27 ,  2F065CC17 ,  2F065CC20 ,  2F065DD03 ,  2F065EE08 ,  2F065FF04 ,  2F065FF48 ,  2F065GG02 ,  2F065GG04 ,  2F065HH08 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL32 ,  2F065QQ25 ,  2F065RR09 ,  5F046EB01 ,  5F046FA03 ,  5F046FA10 ,  5F046FC04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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