BGA型半導体装置用基板およびBGA型半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199776
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064718
出願日： 1994年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】BGA型半導体装置の量産効果を高める。【構成】多層親基板9には、表裏を貫通するスリット17が碁盤目状に入れられて、これが境界となって親基板9を複数の子基板5に分割する。分割された各子基板5の境界の四隅は、スリット17を入れずに吊り部18として残しておき、吊り部18で各子基板5同士を互いに連結して分離しないようにしてある。各子基板5にLSIチップ搭載、ワイヤボンディング、モールド封止、半田ボールの形成を行って、親基板9単位で一括してBGA半導体装置を形成する。形成後、吊り部18を打抜き、親基板9を分断して個片抜きを行う。

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成された親基板に碁盤目状にスリットを入れて親基板を複数の子基板に分割し、スリットにより分割された各子基板の境界の一部は、スリットを入れずに吊り部として残し、該吊り部で各子基板同士を互いに連結して分離しないようにしたことを特徴とするBGA型半導体装置用基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/301 , H05K 1/02 , H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/78 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

リードレスチツプキヤリア用フレーム基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-227600 出願人：日本電気株式会社
特開昭51-103262
特開昭63-174341

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