特許
J-GLOBAL ID：200903060411167370

半導体基板用研磨布のドレッサー

発明者：
木下 俊哉

木下 俊哉 について


出願人/特許権者：
新日本製鐵株式会社

新日本製鐵株式会社 について


代理人 (1件)： 半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351786
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162540
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエーハのCMPにおいて、研磨布の目詰まりを除去し、研磨速度を安定化し、長寿命であり、品質および歩留まりの高い半導体製造を可能とするドレッサーを提供する。特に、メタルCMPにおいて長寿命であるドレッサーを提供する。【解決手段】 チタン、ジルコニウム、クロム、タンタルおよびニオブの内より選ばれた少なくとも1種を20質量%超含有した合金により、支持部材に、ダイヤモンド砥粒が単層、ろう付けされていることを特徴とする、半導体基板の平坦化研磨工程で使用される研磨布のドレッサーである。
請求項（抜粋）：
チタン、ジルコニウム、クロム、タンタルおよびニオブから選ばれた少なくとも1種を20質量%超含有した接合合金により、支持部材にダイヤモンド砥粒が単層、ろう付けされてなることを特徴とする半導体基板用研磨布のドレッサー。
IPC (5件)：
B24D 3/00 330 ,  B24D 3/00 320 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/12 ,  B24D 3/06
FI (5件)：
B24D 3/00 330 B ,  B24D 3/00 320 B ,  B24B 37/00 A ,  B24B 53/12 A ,  B24D 3/06 C
Fターム (15件)：
3C047AA21 ,  3C047AA34 ,  3C047EE19 ,  3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C063AA10 ,  3C063AB01 ,  3C063BB02 ,  3C063BC02 ,  3C063BH05 ,  3C063EE40 ,  3C063FF22 ,  3C063FF23 ,  3C063FF30
引用特許：
審査官引用 (2件)

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