光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及び光半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：安富康男 , 諸田勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-238028
公開番号（公開出願番号）：特開2008-056857
出願日： 2006年09月01日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く、耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材等への密着性に優れ、更に、硬化物に熱が加わった場合であっても硬度が殆ど変化せずクラックが発生しにくく、硬化物の表面タック性や膜減りも殆ど生じない光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び光半導体素子用アンダーフィル材、並びに、光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び/又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ含有基とアルコキシ基とを有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、ルイス酸性を有する金属化合物を含有する光半導体用熱硬化性組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ含有基とアルコキシ基とを有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、ルイス酸性を有する有機金属化合物を含有することを特徴とする光半導体用熱硬化性組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/42 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/52 , C09J 183/06 , C09K 3/10 , H01L 33/00

FI (6件)：

C08G59/42 , H01L23/30 F , H01L21/52 E , C09J183/06 , C09K3/10 G , H01L33/00 N

Fターム (57件)：

4H017AA04 , 4H017AA31 , 4H017AB15 , 4H017AC01 , 4H017AC03 , 4H017AC07 , 4H017AC17 , 4H017AE05 , 4J036AK17 , 4J036DB15 , 4J036GA07 , 4J036JA07 , 4J040EK051 , 4J040GA11 , 4J040HB24 , 4J040HB47 , 4J040HC24 , 4J040HC25 , 4J040HD22 , 4J040HD42 , 4J040HD43 , 4J040KA14 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA02 , 4M109CA05 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC11 , 4M109EC15 , 4M109GA01 , 5F041AA03 , 5F041AA40 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA01 , 5F041DA04 , 5F041DA09 , 5F041DA19 , 5F041DA35 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DB09 , 5F047AA11 , 5F047AA17 , 5F047BA33 , 5F047BB11 , 5F047BB16

引用特許：

出願人引用 (2件)

LED封止材用エポキシ樹脂組成物及びLED装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-084801 出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-110673 出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝

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