特許
J-GLOBAL ID：200903060416129558

ICチップモジュール及びその接合構造

発明者：
加藤 真一

加藤 真一 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (1件)： 花輪 義男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-235325
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060744
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 液晶表示パネルにTCP(ICチップモジュール)を接合(熱圧着)するとき、TCPを構成するフィルム基板が0.1%程度伸びるが、同様のTCPを用いた液晶表示パネル表示検査ユニットの構成を簡単にする。【解決手段】 TCP31の出力配線33及び電源用配線34の各出力端側は、液晶表示パネル接続用の第1の出力端子33a、34aと、表示検査ユニット用の第2の出力端子33b、34bとを有する構造となっている。この場合、第2の出力端子33b、34bの配列ピッチは、液晶表示パネル21の信号用端子23及び電源用端子24の配列ピッチと同じとなっている。第1の出力端子33a、34aの合計配列ピッチは、第2の出力端子33b、34bの合計配列ピッチよりも、フィルム基板32の熱に起因する伸び分に応じた寸法だけ小さくなっている。
請求項（抜粋）：
ICチップが搭載されたフィルム基板の入力側に複数の入力配線が前記ICチップに接続されて設けられ、前記フィルム基板の出力側に複数の出力配線が前記ICチップに接続されて設けられたICチップモジュールにおいて、前記各出力配線は配列ピッチが異なる第1及び第2の出力端子を有することを特徴とするICチップモジュール。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H05K 1/02 J ,  G02F 1/1345 ,  H01L 23/12 Q
Fターム (13件)：
2H092GA40 ,  2H092GA45 ,  2H092GA50 ,  2H092GA55 ,  2H092GA57 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  5E338AA12 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD14 ,  5E338CD32 ,  5E338EE32
引用特許：
審査官引用 (3件)

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