特許
J-GLOBAL ID：200903060416759640

電子回路基板形成用一液性接着剤

発明者：
宮川 秀規

宮川 秀規 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317822
公開番号（公開出願番号）：特開平8-170062
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 長時間にわたって保存しても安定した粘度を示す電子回路形成用一液性接着剤を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、無機質充墳剤、チクソ剤および保存安定剤を含み、エポキシ樹脂の総量100重量部に対して潜在性硬化剤を30〜80重量部、無機質充墳剤を5〜40重量部、チクソ剤を3〜30重量部となす。保存安定剤がアマイドワックスおよびアクリル変性4官能グリシジルアミンからなるとき、前者を3〜15重量部、後者を2〜15重量部となす。保存安定剤は繊維状炭酸カルシウム(2〜18重量部)であってもよいし、カーボンブラック(0.5〜8重量部)であってもよく、また、ジエチレントリアミン粉末(1〜20重量部)であってもよい。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、無機質充墳剤、チクソ剤および保存安定剤を含み、エポキシ樹脂の総量100重量部に対して潜在性硬化剤が30〜80重量部、無機質充墳剤が5〜40重量部、チクソ剤が3〜30重量部であることを特徴とする電子回路基板形成用一液性接着剤。
引用特許：
審査官引用 (8件)
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