特許
J-GLOBAL ID：200903060426805969

配線システム

発明者：
岡本 信一郎

岡本 信一郎 について

, 
小新 博昭

小新 博昭 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (4件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  岩田 徳哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-340821
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149876
出願日： 2005年11月25日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】給電能力をより大きくすることができる非接触給電機構、当該機構を用いる機能装置およびそれに用いられる拡張機能モジュールを提供する。【解決手段】一次側の基本機能モジュール8および拡張機能モジュール9の側方端部表面に段欠き部81が形成される一方、二次側の拡張機能モジュール9の側方端部裏面に段欠き部が形成される。ここで、段欠き部81,91の突出片82,92の内部または表面に、非接触給電のための巻線コイル11,18が筐体表面に平行な巻線面となるように設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ともに板状体からなる一次側の筐体と二次側の筐体とが接続可能に構成されるとともに一次側から二次側へ非接触により電力を供給可能な非接触給電機構であって、 一次側または二次側のいずれか一方の筐体側方端部表面に段欠き部が形成されるとともに一次側または二次側のいずれか他方の筐体側方端部裏面に端部表面の段欠き部と略等しい段欠き面積を有する段欠き部が形成され、一次側および二次側の段欠き部の突出片の内部または表面に、筐体表面に平行な巻線面を有する非接触給電のための巻線コイルをそれぞれ備えることを特徴とする非接触給電機構。
IPC (2件)：
H01F 38/14 ,  H02J 17/00
FI (3件)：
H01F23/00 B ,  H02J17/00 B ,  H02J17/00 X
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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