特許

J-GLOBAL ID：200903060428302123

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 西村 興次
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193498
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040902
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 放熱性に優れると共に、パターン断線の恐れがなく、しかも基材に対し耐腐蝕処理を必要としないプリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】 炭素繊維製シートから成る基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成せしめたことを特徴とするプリント配線板並びに基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成するプリント配線板の製造方法に於て、基材として炭素繊維製シートを用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

炭素繊維製シートから成る基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成せしめたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 1/02 ,  B32B 5/02 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H05K 1/02 F ,  B32B 5/02 B ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 630 G ,  H05K 3/40 E ,  H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 低熱膨張プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-042731   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭62-186595
  
• 特開昭62-186595