特許
J-GLOBAL ID:200903060437468816

処理装置及びそのクリーニング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 浅井 章弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-256505
公開番号(公開出願番号):特開平7-094487
出願日: 1993年09月20日
公開日(公表日): 1995年04月07日
要約:
【要約】【目的】 クリーニングガスの装置内壁や処理ガス供給系の内壁等への付着を防止した処理装置を提供する。【構成】 処理容器22と処理ガス供給手段40とを有する処理装置において、上記供給手段とは別に、ClF系ガスを含むクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段56を独立させて接続する。これにより、クリーニング時に処理ガス供給手段から不活性ガスを流し、クリーニングガスが処理ガス供給手段に逆流してこの内壁に付着することを防止する。これにより、引き続いて行われる成膜時に成膜中にClF系ガスが入ることを阻止することが可能となる。
請求項(抜粋):
処理容器と、前記この処理容器内へ処理ガスを供給する処理ガス供給手段とからなる処理装置において、前記処理容器に設けられた前記処理ガス供給手段とは別に、ClF系ガスを含むクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段を接続するように構成したことを特徴とする処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/3065 ,  C23C 14/00 ,  C23C 16/02 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開平2-185977
  • クリーニング方法及び半導体製造装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-173529   出願人:富士通株式会社
  • 処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-183656   出願人:東京エレクトロン株式会社
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