特許

J-GLOBAL ID：200903060447787359

フルモールド電子部品及びその製造方法

発明者： 中山 一郎 ,  横手 伸行
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-116283
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314232
出願日： 2001年04月16日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】信頼性の高いフルモールド電子部品を供給する。【解決手段】基板に電気回路を構成し、所定個所に電子部品を実装し、前記電子部品および前記電気回路をモールドして製造する電子回路装置において、前記電子部品直下に凹部を形成した事を特徴する。

請求項（抜粋）：

基板に電気回路を構成し、所定個所に電子部品を実装し、前記電子部品および前記電気回路をモールドして製造するフルモールド電子部品において、前記電子部品直下に凹部を形成したことを特徴としたフルモールド電子部品。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/28 B ,  H05K 1/18 G ,  H05K 3/00 W

Fターム (14件)：

5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC17 ,  5E314FF02 ,  5E314FF21 ,  5E314GG19 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB18 ,  5E336BC25 ,  5E336CC01 ,  5E336GG16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-190527   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭64-069095
  
• 特開昭64-055832