電子部品の実装装置および実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-321792
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151189
出願日： 1998年11月12日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】複数種類の電子部品を効率よく供給して実装効率を向上させることができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の吸着ヘッド7aを備えた実装ヘッド7によって電子部品を基板3に実装する電子部品の実装装置において、第2の供給部12のトレイ14に収納された電子部品P1,P2,P3を供給ヘッド16により吸着ヘッド7aの配列ピッチと等しいピッチの吸着座を有する中間ステージ18に移載して真空吸着して保持させる。そして中間ステージ18を基板3の近傍まで移動させて待機させ、電子部品P1,P2,P3を一括して実装ヘッド7によってピックアップし、基板3に実装する。これにより、複数種類の電子部品を効率よく供給することができる。

請求項（抜粋）：

複数の吸着ヘッドを備えた実装ヘッドによって電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置であって、電子部品の供給部から移載された複数の電子部品を前記吸着ヘッドの配列ピッチと等しいピッチで真空吸着して保持する保持部を有する中間ステージを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/02 , B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/02 L , B23P 21/00 305 Z

Fターム (6件)：

5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313DD14 , 5E313EE12 , 5E313EE24 , 5E313FF06

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平1-317000
電子部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-031965 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-227595

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