特許
J-GLOBAL ID：200903060488396275

金属箔積層ポリイミド樹脂基板

発明者：
下川 裕人

下川 裕人 について

, 
岡部 敦

岡部 敦 について


出願人/特許権者：
宇部興産株式会社

宇部興産株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-276715
公開番号（公開出願番号）：特開2009-101639
出願日： 2007年10月24日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：
【課題】 本発明は、金属箔積層ポリイミド樹脂基板を構成する金属箔やポリイミド樹脂基板など、特に金属箔表面を検討して、ファインピッチ配線が形成可能で、銅箔などの金属箔をエッチングなどにより除去したポリイミド樹脂基板の表面が異方性導電フィルムなどの接着性の有機材料との密着性が向上した金属箔積層ポリイミド樹脂基板の提供を目的とする。【解決手段】 ポリイミド樹脂基板の片面又は両面に金属箔を直接積層した金属箔積層ポリイミド樹脂基板であり、金属箔のポリイミド樹脂基板との接着面は、表面粗さ(Rzjis)が3.0μm以下、表面積が6550μm2の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積(三次元面積:Aμm2)と二次元領域面積との比[A/6550]で算出される表面積比(B)の値が1.25〜2.50の範囲、及び二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が2.0mg/m2以上であることを特徴とする金属箔積層ポリイミド樹脂基板に関する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂基板の片面又は両面に金属箔を直接積層した金属箔積層ポリイミド樹脂基板であり、 金属箔のポリイミド樹脂基板との接着面は、 表面粗さ(Rzjis)が3.0μm以下、 表面積が6550μm2の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積(三次元面積:Aμm2)と二次元領域面積との比[A/6550]で算出される表面積比(B)の値が1.25〜2.50の範囲、及び 二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が2.0mg/m2以上 であることを特徴とする金属箔積層ポリイミド樹脂基板。
IPC (3件)：
B32B 15/088 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38
FI (4件)：
B32B15/08 R ,  H05K1/03 610N ,  H05K3/38 B ,  H05K3/38 C
Fターム (56件)：
4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB13A ,  4F100AB16B ,  4F100AB16C ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB18B ,  4F100AB18C ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AK01E ,  4F100AK49A ,  4F100AK49D ,  4F100AK49E ,  4F100AK53E ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA25D ,  4F100BA25E ,  4F100CB00 ,  4F100DD07B ,  4F100DD07C ,  4F100EC01D ,  4F100EC01E ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ42D ,  4F100EJ42E ,  4F100EJ67B ,  4F100EJ67C ,  4F100GB43 ,  4F100JB16D ,  4F100JB16E ,  4F100JJ03A ,  4F100JK15A ,  4F100JL11 ,  4F100JN30B ,  4F100JN30C ,  4F100YY00A ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB52 ,  5E343BB67 ,  5E343CC04 ,  5E343DD51 ,  5E343FF07 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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